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同花顺(300033)金融研究中心4月18日讯,有投资者向快克智能(603203)提问, 半导体设备国产替代方面,除了纳米银烧结设备外,公司是否还有其他新的研发目标?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案,其他设备包括:IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。
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同花顺(300033)金融研究中心4月18日讯,有投资者向快克智能(603203)提问, 半导体设备国产替代方面,除了纳米银烧结设备外,公司是否还有其他新的研发目标?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案,其他设备包括:IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。
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